檢索結果：共3筆資料 檢索策略： "passivation layer".ekeyword (精準) and cdept.raw="機械工程系"
個人化服務 ：
排序：
每頁筆數：
已勾選0筆資料
1
薄膜因具有結構微型化及與傳統塊材相異且特殊的物理及化學性質，因而被廣泛地應用於半導體、光機電工程等領域上，但是，薄膜材料當中的殘留應力會顯著的影響其材料性能，而在薄膜生長的製程及晶圓製造中針對表面加…
2
化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）是半導體製造中最關鍵的製程且廣泛應用。了解拋光墊與晶圓接觸的機械相互作用以及晶圓表面的化學變化對於CMP製程的材料…
3
本研究探究電化學銑削之陽極溶解機制，透過分析模型預測參數之影響力。並以基礎測試、擴充基礎測試與主流測試，透過操作參數以觀測汲取電流、材料移除率、電流轉換效率與加工表面完整性之效應。實驗結果發現，陽極…